スパッタリングターゲット
スパッタリングとは、物理気相成長法(PVD)により薄膜を基材に蒸着させる工程です。電子機器に小型化と高性能化がますます求められている現在、半導体業界にとってスパッタリングターゲットは極めて重要です。小さなトランジスタセル内でも信号伝搬速度を向上するため、かつてチップ内の回線経路に使用されていたアルミニウムに代わり、より導電性の高い銅が使用されるようになりました。しかし、銅はケイ素に対し拡散する傾向があるため、窒化タンタルを含む材料で構成される境界層を間に蒸着させる必要があります。この層を作るのがスパッタリングです。当社は冶金用途に必要とされる高純度超微粒子タンタルを製造しています。当社はスパッタリングターゲット材としてのタンタルのリーディングサプライヤです。タンタルスパッタリングターゲット材は主に、電子機器データの高速処理やストレージを目的とした半導体用途に使用されています。